HBM 관련주 7종목 삼성전자향 HBM 관련 퀄테스트

서론

인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술의 발전으로 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 삼성전자는 이러한 흐름에 맞춰 HBM 생산 공정을 확대하고 있으나, 아직 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못해 공급에 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 상황에서 삼성전자의 HBM 생산 라인을 뒷받침하는 국내 부품 및 장비 공급업체들의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 이들 기업은 HBM 분야에서 필수적인 기술을 바탕으로 삼성전자의 핵심 파트너로서 부품과 장비를 공급하며, 반도체 산업의 국내 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다. 이번 포스팅에서는 삼성전자와 협력하여 HBM 생산에 필요한 고도화된 기술력을 제공하는 주요 국내 기업들을 알아보겠습니다.

 

 

 

솔브레인

 

솔브레인은 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 공급하고 있습니다. HBM 제조 과정 중 실리콘 관통 전극(TSV) 공정을 통해 배선을 형성할 때, 구리 층이 D램 표면으로 넘치는 현상이 발생합니다. 솔브레인은 이러한 구리 층을 효과적으로 제거하면서도 실리콘 연마를 동시에 수행할 수 있는 특수 슬러리를 독자 개발하여 삼성전자에 단독 공급하고 있습니다. 이 기술은 HBM의 적층 공정에서 표면 평탄화와 불순물 제거를 동시에 수행하여 제품의 신뢰성과 성능을 향상시키는 데 기여합니다.

 

유진테크

 

유진테크는 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 필수적인 저압 화학 기상 증착(LP-CVD) 장비를 공급하고 있습니다. 이 장비는 웨이퍼 표면에 고순도 저결함 박막을 형성하는 에피택시(Epitaxy) 기술을 적용하여, HBM의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다. 특히, 유진테크의 LP-CVD 장비는 10나노급 5세대(1b) 공정에 적용 가능하여, 삼성전자의 최첨단 HBM 생산에 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다.

 

 

HPSP

 

HPSP는 삼성전자의 HBM 생산 공정에서 열처리 장비를 공급하는 기업으로, 특히 실리콘 관통 전극(TSV) 형성 과정에서 필수적인 열처리 공정을 담당합니다. HPSP의 열처리 장비는 웨이퍼의 열 균일성을 높여 TSV의 전기적 특성을 향상시키며, HBM의 성능과 신뢰성을 강화하는 데 기여합니다. 또한, HPSP는 삼성전자와의 협력을 통해 열처리 공정의 효율성을 지속적으로 개선하고 있습니다.

 

한미반도체

 

한미반도체는 삼성전자의 HBM 생산 공정에 필수적인 열압착(TC) 본더 장비를 공급하고 있습니다. TC 본더는 가공된 웨이퍼에 개별 칩을 적층하는 과정에서 열과 압력을 가해 안정적으로 접합하는 장비로 HBM과 같은 3D 패키징 기술에 필수적입니다. 한미반도체는 '듀얼 TC 본더 그리핀' 모델을 개발하여 삼성전자에 공급하고 있으며, 이는 기존 장비 대비 생산 효율성과 정밀도를 향상시킨 것으로 평가받고 있습니다. 또한, 한미반도체는 삼성전자와의 협력을 통해 HBM 생산에 필요한 장비의 국산화 비율을 높이고, 공급망 안정화에 기여하고 있습니다.

 

 

한화인더스트리얼솔루션즈

 

한화인더스트리얼솔루션즈는 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 필수적인 하이브리드 본딩 기술을 적용한 장비를 공급하고 있습니다. 하이브리드 본딩은 칩 간의 전기적 연결을 강화하고 데이터 전송 속도를 높이는 기술로 HBM4와 같은 차세대 메모리에서 핵심적인 역할을 합니다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 이러한 기술을 통해 삼성전자의 HBM 생산 효율성과 성능 향상에 기여하고 있습니다.

 

에스티아이

 

에스티아이는 삼성전자의 HBM 생산 공정에서 리플로우(Reflow) 장비를 공급하는 기업입니다. 리플로우 장비는 반도체 칩과 기판을 접합하는 과정에서 열과 압력을 가해 솔더링을 수행하며, HBM의 적층 공정에서 발생할 수 있는 불량률을 최소화하고 생산 효율을 높이는 데 기여합니다. 특히, 에스티아이는 플럭스리스(Fluxless) 기술을 적용한 리플로우 장비를 개발하여 공정 중 발생하는 오염을 최소화하고 제품의 신뢰성을 향상시키고 있습니다.

 

 

디아이티

 

디아이티는 삼성전자의 HBM 생산 공정에서 레이저 어닐링(Laser Annealing) 장비를 공급하는 기업입니다. HBM 제조 과정에서 이온 주입 후 발생하는 웨이퍼의 결정 구조 손상을 복구하기 위해 어닐링 공정이 필요합니다. 디아이티의 레이저 어닐링 장비는 국소적으로 레이저를 조사하여 웨이퍼의 뒤틀림이나 단층 발생을 최소화하며, 기존의 급속 열 어닐링(RTA) 방식 대비 열로 인한 불량 문제를 개선하였습니다. 이를 통해 삼성전자의 HBM 생산 수율과 품질 향상에 기여하고 있습니다.

 

 

결론

삼성전자에 HBM 관련 부품과 장비를 공급하는 국내 주요 기업들은 HBM 생산 공정에서 필수적인 역할을 수행하며 반도체 산업 내 입지를 강화하고 있습니다. 이들 기업과의 협력은 삼성전자가 향후 엔비디아의 퀄테스트를 통과하고 HBM을 성공적으로 납품하는 데 중요한 기반이 될 것입니다. 이를 통해 삼성전자는 HBM 생산 효율성과 제품 품질을 향상시킬 수 있으며, 국내 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 확보에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다. 앞으로도 HBM 분야에서 삼성전자와 국내 협력사들의 기술적 발전과 긴밀한 협력 관계는 반도체 산업 전반에 걸쳐 지속적인 성장을 가능하게 할 것입니다.

 

 

 

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