반도체 전공정 장비 관련주 7종목 반도체 전공정 핵심 기술

서론

반도체 산업은 현대 기술의 핵심으로, 특히 전공정 장비 분야는 반도체 제조의 근간을 이루고 있습니다. 전공정 장비는 웨이퍼에 회로를 형성하는 과정에서 필수적인 역할을 담당하며, 이 분야의 기술력은 반도체 품질과 생산 효율에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 전공정 장비를 제조하는 기업들의 동향은 투자자와 업계 관계자들에게 큰 관심을 받고 있습니다. 이번 포스팅에서는 전공정 장비 관련주 7종목을 살펴보겠습니다.

 

 

 

원익IPS

 

원익IPS는 반도체 전공정에서 핵심적인 역할을 하는 증착 장비 분야에서 두각을 나타내고 있습니다. 특히, 2020년 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 과점하고 있던 '금속(CVD)' 장비를 자력으로 개발하여 국산화에 성공하였습니다. 이 장비는 반도체 8대 공정 중 하나인 금속배선 공정에서 사용되며, 금속선과 절연막 사이에 얇은 방지막을 씌워 두 물질의 혼합을 방지하는 역할을 합니다. 또한, 원익IPS는 메모리반도체의 원자층증착(ALD) 장비 적용 확대로 D램 수주금액은 10%, 낸드는 20% 안팎으로 증가할 것으로 전망됩니다.

 

주성엔지니어링

 

주성엔지니어링은 반도체 증착 장비 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 특히, 원자층증착(ALD) 기술을 통해 초미세 DRAM, 200단 이상의 3D NAND, 10nm 이하의 로직 등 모든 반도체 제조 공정에서 300도 이하 저온에서도 우수하고 균일한 막질 형성이 가능합니다. 또한, 2024년 10월에는 엘스페스에 차세대 ALD 장비를 공급하였으며, 이 장비는 반도체 미세 공정 결함의 원인으로 지목되고 있는 발열과 누설 전류 등의 문제를 줄일 수 있습니다. 또한, 인공지능(AI) 시장의 성장에 따라 다량의 데이터 연산과 처리가 가능한 고성능 저전력 AI 반도체의 중요성이 확대되는 가운데, DTC 실리콘 커패시터를 통해 기존 MLCC 대비 고온·고주파 환경에서도 결함 없이 전압과 전류를 공급할 수 있습니다.

 

 

피에스케이

 

피에스케이는 반도체 전공정 장비 분야에서 건식 식각 및 세정 기술을 중심으로 다양한 제품을 개발하고 있습니다. 특히, 감광액 제거 장비(PR Strip) 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며, 이는 반도체 제조 공정에서 필수적인 감광액 제거를 효율적으로 수행하는 기술입니다. 또한, 피에스케이는 미국의 램리서치가 독점하던 베벨 에치(Bevel Etch) 장비를 국산화하는 데 성공하여, 국내 주요 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스에 해당 장비를 공급하고 있습니다. 베벨 에치 장비는 웨이퍼 가장자리의 불필요한 막을 제거하여 수율을 향상시키는 역할을 합니다. 이러한 기술 개발을 통해 피에스케이는 반도체 공정의 핵심 장비 국산화에 기여하고 있습니다.

 

테스

 

테스는 반도체 전공정 장비 제조사로서, 화학기상증착(PECVD) 장비와 건식 식각(Gas Phase Etch) 장비를 주력으로 생산하고 있습니다. 특히, 테스는 삼성전자에 챌린저CT(ChallengerCT) 장비를 공급하여 HBM(고대역폭 메모리) TSV 공정에 적용하고 있습니다. 챌린저CT는 기존 챌린저HT의 HBM용 업그레이드 장비로, TSV(Through-Silicon Via) 공정에서 필수적인 역할을 수행합니다. 또한, 테스는 SK하이닉스와 150억 원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결하여, D램 증설에 따른 수혜를 받고 있습니다. 이러한 기술력과 공급망 확대를 통해 테스는 반도체 전공정 장비 분야에서 입지를 강화하고 있습니다.

 

 

유진테크

 

유진테크는 반도체 전공정에서 저압화학증기증착(LPCVD) 장비와 원자층증착(ALD) 장비를 주력으로 생산하는 기업입니다. 특히, LPCVD 장비는 DRAM 공정에서 미세 절연막 증착에 활용되며, ALD 장비는 차세대 반도체 공정에서 원자 단위의 박막 형성에 사용됩니다. 2024년 10월, 한화투자증권은 유진테크가 D램 3사의 공정 전환 수요 증가로 3분기 실적이 개선될 것으로 전망하였습니다. 또한, 2025년에도 D램 3사의 1b 공정 생산량 확보를 위한 일정 규모의 투자가 예상되어, 유진테크의 장비 수요 증가가 기대됩니다.

 

HPSP

 

HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 독점적으로 공급하는 반도체 전공정 장비 업체로, 이 장비는 반도체 소자 계면의 결함을 줄여 트랜지스터 성능을 향상시키는 역할을 합니다. 2024년 1월, HPSP는 벨기에의 아이맥(IMEC)과 연구개발 협약을 체결하여 고압 어닐링 공정(HPA)과 고압 산화 공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하였습니다. 이를 통해 HPA와 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 공정 기술 개발을 추진하고 있습니다.

 

 

오로스테크놀로지

 

오로스테크놀로지는 반도체 전공정에서 오버레이 계측 장비를 국산화한 기업으로, 웨이퍼의 회로 패턴 정렬 상태를 측정하는 장비를 개발하였습니다. 2024년 1월, 오로스테크놀로지는 삼성전자와의 거래를 확대하여 패키지용 장비 신규 공급 계약을 체결하였습니다. 또한, 후공정 내 오버레이 장비 도입이 빠르게 증가함에 따라, 오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비 'OL-900nw' 외에 웨이퍼 휨 현상 등을 검사하는 'WaPIS-30' 수주를 진행하며 후공정 장비 라인업을 확대하고 있습니다.

 

 

 

결론

반도체 전공정 장비 관련 주요 기업 7곳을 살펴보았습니다. 이들 기업들은 독자적인 기술력과 시장 경쟁력을 바탕으로 국내외 반도체 산업에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 기술의 지속적인 발전과 수요 증가에 따라, 전공정 장비 분야의 중요성은 더욱 부각될 것으로 예상됩니다. 오늘 이야기한 기업들의 기술 동향과 시장 전략을 주의 깊게 살펴보는 것이 중요하다고 생각합니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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