HBM 관련주 7종목 SK하이닉스향 HBM 관련

서론

인공지능(AI) 기술의 급속한 발전과 함께 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 특히, SK하이닉스는 HBM 분야에서 선도적인 역할을 수행하며, 관련 부품과 장비를 공급하는 국내 기업들의 주목도가 높아지고 있습니다. 이러한 기업들은 SK하이닉스의 HBM 생산 공정에 핵심적인 기술과 제품을 제공하며, 국내 반도체 산업의 경쟁력을 강화하는 데 기여하고 있습니다.

 

 

 

한미반도체

 

한미반도체는 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 공급해왔습니다. 이 장비는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하는 과정에서 열과 압력을 가해 안정적으로 접합하는 역할을 수행합니다. 그러나 최근 SK하이닉스는 HBM 생산의 핵심 장비인 TC 본더의 공급망 다변화를 추진하고 있습니다. 이는 비용 절감과 공급망 안정화를 위한 전략으로, 한화인더스트리얼솔루션즈와 싱가포르의 ASMPT 등의 장비 도입을 검토하고 있습니다. 이에 따라 한미반도체의 독점 공급 체계에 변화가 예상됩니다.

 

ISC

 

ISC는 반도체 검사장비의 핵심 부품인 테스트 소켓을 제조하며, SK하이닉스에 공급하고 있습니다. 테스트 소켓은 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하는 과정에서 칩과 검사 장비를 연결하는 역할을 합니다. HBM의 경우, 고속 데이터 전송과 높은 집적도를 요구하기 때문에 테스트 소켓의 정밀도와 신뢰성이 중요합니다. ISC는 이러한 요구를 충족시키기 위해 고성능 테스트 소켓을 개발하여 공급하고 있습니다.

 

 

피에스케이홀딩스

 

피에스케이홀딩스는 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에서 핵심적인 역할을 하는 리플로우(Reflow) 장비와 디스컴(Descum) 장비를 공급하고 있습니다. 리플로우 장비는 반도체 칩과 기판을 접합하는 과정에서 열과 압력을 가해 솔더링을 수행하며, 디스컴 장비는 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 중 발생하는 잔여물을 제거하여 칩의 전기적 특성을 향상시키는 역할을 합니다. 특히, 피에스케이홀딩스는 장비들을 통해 HBM의 적층 공정에서 발생할 수 있는 불량률을 최소화하고 생산 효율을 높이는 데 기여하고 있습니다.

 

에스티아이

 

에스티아이는 SK하이닉스와 협력하여 HBM 생산에 필수적인 MASS 리플로우 장비를 개발하고 공급해왔습니다. 이 장비는 진공 상태에서 열과 압력을 활용하여 적층된 메모리 칩과 기판을 접합하는 공정을 수행하며, 플럭스(Flux)를 사용하지 않는 플럭스리스(Fluxless) 기술을 적용하여 공정 중 발생하는 오염을 최소화하고 제품의 신뢰성을 향상시킵니다. 에스티아이는 이러한 기술력을 바탕으로 SK하이닉스의 HBM 생산 공정에서 중요한 파트너로 자리매김하고 있습니다.

 

 

레이저쎌

 

레이저쎌은 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에서 레이저 디본딩 기술을 제공하는 기업입니다. HBM 제조 과정에서 얇아진 웨이퍼를 임시 캐리어 웨이퍼로부터 분리하는 디본딩 공정은 기존의 메카니컬 방식으로는 한계가 있었습니다. 이에 레이저쎌은 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 활용하여 웨이퍼를 손상 없이 분리하는 레이저 디본딩 장비를 개발하였으며, 이를 SK하이닉스에 공급하고 있습니다. 이 기술은 웨이퍼의 두께가 얇아짐에 따라 발생하는 문제를 해결하고, 생산 효율성을 높이는 데 기여하고 있습니다.

 

브이엠

 

브이엠(구 에이피티씨)은 SK하이닉스의 HBM 생산 공정에서 건식 식각 장비를 공급하는 업체입니다. HBM 제조 시 실리콘 관통 전극(TSV) 형성을 위해 정밀한 식각 공정이 필수적이며, 브이엠은 이를 위한 건식 식각 장비를 개발하여 SK하이닉스에 제공하고 있습니다. 이 장비는 높은 식각 정밀도와 균일성을 보장하여 HBM의 전기적 특성과 신뢰성을 향상시키는 역할을 합니다.

 

 

디아이티

 

디아이티는 SK하이닉스의 HBM 생산 공정에서 레이저 어닐링(Laser Annealing) 장비를 공급하는 기업입니다. HBM 제조 과정에서 이온 주입 후 발생하는 웨이퍼의 결정 구조 손상을 복구하기 위해 어닐링 공정이 필요합니다. 디아이티의 레이저 어닐링 장비는 국소적으로 레이저를 조사하여 웨이퍼의 뒤틀림이나 단층 발생을 최소화하며, 기존의 급속 열 어닐링(RTA) 방식 대비 열로 인한 불량 문제를 개선하였습니다. 이를 통해 SK하이닉스의 HBM 생산 수율과 품질 향상에 기여하고 있습니다.

 

 

 

결론

SK하이닉스에 HBM 관련 부품과 기술을 공급하는 주요 국내 기업들을 살펴보았습니다. 이들 기업은 HBM 생산의 필수적인 공정과 부품을 담당하며, SK하이닉스와의 협력을 통해 기술력을 지속적으로 향상시키고 있습니다. 앞으로도 이러한 협력 관계는 국내 반도체 산업의 발전과 글로벌 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

 

 

HBM 관련주 7종목 삼성전자향 HBM 관련 퀄테스트

HBM 관련주 7종목 삼성전자향 HBM 관련 퀄테스트

 

 

온디바이스 AI 관련주 테마주 7종목 정리 고성능 저전력 반도체

온디바이스 AI 관련주 테마주 7종목 정리 고성능 저전력 반도체

 

 

eSSD 관련주 TOP 7 주요 기업과 기술 분석

eSSD 관련주 TOP 7 주요 기업과 기술 분석

 

 

 

 

 

 

 

 

이 블로그의 내용은 작성자의 개인적인 견해를 반영한 것이며, 투자 권유나 재정적 조언을 제공하는 것이 아닙니다. 정보는 신뢰할 만한 자료를 기반으로 하고 있지만, 모든 내용의 정확성을 보장할 수 없으며 다소 차이가 있을 수 있습니다. 투자는 각자의 판단에 따라 이루어져야 하며, 그로 인한 모든 결과는 투자자 본인이 책임져야 합니다.