유리기판 테마 관련주 TOP 8 고성능 반도체용 유리 기판

 

유리기판은 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 기판의 차세대 소재로 주목받고 있습니다. 유리기판은 기존 유기 소재에 비해 열과 충격에 강하며, 전기 신호 손실을 줄여 반도체 미세 공정에서 효율성을 극대화할 수 있는 중요한 기술입니다. 이러한 유리기판 시장에서 기술력과 성장을 이끄는 주요 종목 8개에 대해 살펴보겠습니다.

 

1. SKC

 

SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 고성능 반도체용 유리기판을 개발하고 있습니다. 특히 2021년 HPC(고성능 컴퓨팅)와 AI 반도체에 적용 가능한 글라스 기판을 세계 최초로 개발하였으며 현재 미국 조지아주에서 파일럿 라인을 가동하고 있습니다. 이 기술은 신호 전송 속도를 극대화하고 미세 공정을 보다 정밀하게 처리할 수 있는 강점을 가지고 있습니다.

 

 

2. 삼성전기

 

삼성전기는 유리기판을 활용한 반도체 패키지 기판 기술을 개발 중입니다. 유리기판을 통해 전기 신호 손실을 줄이고 고밀도 회로 형성을 가능하게 하여 AI 가속기 및 서버 CPU 등 고성능 반도체에 활용할 수 있는 솔루션을 제공하고 있습니다. 삼성전기는 그룹 계열사와의 협력을 통해 유리기판 기술의 상용화를 가속화하고 있습니다.

 

 

3. HB테크놀러지

 

HB테크놀러지는 유리기판 검사 및 리페어 장비를 개발하여 유리기판의 생산성과 수율을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 유리기판 공정에서 발생하는 결함을 고치는 리페어 장비는 매우 중요하며 이 회사는 이를 기반으로 반도체 제조사의 수요를 충족하고 있습니다. 이 장비는 유리기판의 특수성을 반영한 고도의 기술이 요구됩니다.

 

 

4. 켐트로닉스

 

켐트로닉스는 TGV(Through-Glass Via) 공정 기술을 바탕으로 유리기판에 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 회로를 연결하는 기술을 보유하고 있습니다. 이 기술은 유리기판의 회로 밀도를 극대화하고 성능을 향상시키는 핵심 기술로 평가받고 있습니다. 또한, 극자외선(EUV) 반도체 공정에 필요한 소재도 개발하여 유리기판 관련 소재 기술에서도 경쟁력을 보유하고 있습니다.

 

 

5. 와이씨켐

 

와이씨켐은 반도체 공정 재료를 개발하는 기업으로 포토레지스트 및 박리액 등 유리기판용 핵심 소재 3종을 개발하였습니다. 이 회사는 유리기판 제조 과정에서 필요한 특수 재료를 상용화하며 하반기 양산을 목표로 기술을 확장하고 있습니다. 이들의 기술은 유리기판의 정밀한 공정에 필수적인 소재로 향후 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

 

 

6. 램테크놀러지

 

램테크놀러지는 TGV 인터포저 제조를 위한 글래스 홀 식각 기술을 개발 중입니다. 이 기술은 유리기판에 구멍을 뚫어 상층과 하층의 회로를 연결하는 핵심 공정으로 반도체의 미세 공정에서 중요한 역할을 합니다. 또한 반도체 공정용 화학 소재 개발을 통해 유리기판 생산에 필요한 다양한 화학 물질을 공급하고 있습니다.

 

 

7. 제이앤티씨

 

제이앤티씨는 TGV 방식 유리기판 기술을 개발 중이며, 2027년까지 본격적인 상용화를 목표로 하고 있습니다. 강화유리 및 특수 유리 분야에서 오랜 경험을 바탕으로 모바일 및 웨어러블 기기, 차량용 부품에서 특화된 유리 제품을 공급하고 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 반도체 기판 시장에서도 성장을 기대하고 있습니다.

 

 

8.에프엔에스테크

 

에프엔에스테크는 유리기판 식각 및 세정 장비를 개발하여, 반도체와 디스플레이 제조 공정에 적용하고 있습니다. 이 회사는 고난이도 식각 공정을 지원하는 기술력을 보유하고 있으며 유리기판의 제조 과정에서 필수적인 장비를 공급하고 있습니다. 특히 CMP PAD(화학기계적 연마 패드)를 활용한 공정에서 글로벌 경쟁력을 유지하고 있습니다.

 

 

위 8개의 기업들은 반도체 미세 공정과 고성능 컴퓨팅에 적합한 유리기판 기술을 선도하고 있으며, 각각의 강점을 기반으로 유리기판 시장에서의 성장이 기대됩니다. 고도의 기술력을 바탕으로 반도체, 디스플레이, AI 반도체 등 다양한 산업에서 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

 

 

 

 

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